日本半導體 Rapidus 面臨嚴峻時限。專家警告，若該公司無法在兩年內全面量產 2nm 製程，日本將在全球先進製程競爭中失去優勢，人才與技術也可能外流。

Rapidus 先前已設定 2027 年實現大規模量產的目標，2024 年安裝先進 EUV 工具，今年 7月成功試產出首批 2nm。日本政府對此計畫全力支持，承諾投資 1.7 兆日圓（約新台幣 115 億元），並於 2025 年再投入 1,000 億日圓（約新台幣 457 萬元）資金，以協助擴產與技術研發。

然而，試產成功並不等同於量產無虞。Rapidus 至今未公開任何良率數據，而從試產到量產之間，仍存在技術成熟度、供應鏈整合與產能穩定性等巨大差距。即便有政府大額資金挹注，也無法保證短期內克服這些挑戰。更現實的是，兩年內若要順利量產，必須先鎖定穩定的大型客戶，但目前三星與台積電已在美國設廠，享有免關稅與成熟供應鏈的優勢，Rapidus 想切入市場，可謂難上加難。

一旦量產計畫失敗，日本半導體與材料企業可能被迫赴海外設廠，不僅將加速人才與技術外流，也可能讓其他國家掌握先進製程的關鍵知識，進一步削弱日本在全球半導體產業的戰略地位。

近期，台積電 2 奈米製程機密外洩事件意外引發關注，據傳關鍵製程照片流入 Rapidus 手中。雖對外稱單一片段不足以直接複製完整技術，但若這些資料確實具備價值，或許能在一定程度上縮短 Rapidus 的研發摸索期。

• Japan’s Rapidus Has Two Years To Begin 2nm Mass Production, Claims Researcher, And If There Are Setbacks, The Region Will Lose The Technological Advantage To Taiwan’s TSMC And South Korea’s Samsung

（首圖來源：Rapidus）

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